牙膏要挤爆-苹果率先用上台积电3NM：A17、M3芯片 _1

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牙膏要挤爆?苹果率先用上台积电3NM：A17、M3芯片

12月3日，据报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试产基于3NM工艺的芯片，称为N3。有消息人士称，台积电3NM将会在2022年第四季度开始批量生产，并 时间向苹果、英伟达等厂商供货。
首批采用3NM制程芯片的苹果设备可能会在2023年亮相，不过不是此前爆料的A16芯片，而是搭载A17芯片的iPhone15系列，还有M3芯片的新款MacBook或者iMac。这些名称都是暂定的，毕竟M1X爆料了那么久居然命名为M1Pro/Max。
苹果的芯片在性能方面一直都是顶级，今年的A15芯片和M1Pro/Max不 强大的性能，还有安卓机都羡慕不已的能效比。《信息报》的韦恩·马曾表示，苹果计划在第三代Mac芯片上实现“更大的飞跃”，M3在性能方面会有很大的提升，CPU核心数可能会达到惊人的40核。凭借台积电3NM工艺，苹果后年又得把牙膏挤爆了。
用上A17的iPhone15系列应该会在续航能力方面进一步提升，稳坐智能手机“续航 ”的宝座。
至于明年的A16以及新一代的M系列芯片，小雷(微信搜索雷科技，回复抽奖参与红包抽奖)认为很大概率都会采用台积电的4NM工艺。值得一提的是，此前台积电CEO、副董事长魏哲家表示，4NM只是5NM工艺的改良版本，这和三星的4NM比较相似。
目前来看，三星和台积电的步调比较一致，都将3NM作为下一代芯片工艺的新节点，台积电3NM相较于现在的5NM或者4NM工艺，晶体管密度提升70%、性能提升15%、能效提升30%，而三星的3NM也将采用全新的GAA环绕栅极晶体管技术，还是有希望在3NM这个节点赶上台积电的。
当然，三星的动作会稍微快一点，3NM工艺会在2022年初开始试产，如果工艺方面和台积电缩小距离，那么就能吸引更多芯片厂商寻求合作。据说苹果和英特尔已经提前占据台积电3NM的大部分产能，AMD、高通等厂商为了保证出货量，估计以后都要找三星代工了。
虽然搭载高通骁龙8Gen1的手机还没发布，但小雷预计三星4NM工艺还是会差点意思，只能期待2023年用上三星3NM工艺的新一代高通处理器能在功耗方面跟A17掰手腕了。

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